| 通讯移相板参数: | |
| 产品分类: | 通讯移相PCB |
| 板厚: | 0.115+/-0.013mm |
| 尺寸: | 1074mm*114mm |
| 所用板材: | 生益(S7438) |
| 板材TG: | 210度 |
| 介电常数: | 3.7 |
| 最小线宽: | 0.389mm |
| 表面处理: | 镀银 |
| 银厚: | 3.5-14um |
| 终端产品: | 通讯移相板 |
| 阻抗: | 有 |


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邮箱:winnie.zhang@sayfu-multilayer.com
QQ:1328802614
地址:东莞市大岭山镇教育路6号大岭山商务广场10楼1005A房
通讯移相板 产品分类:通讯移相PCB 板厚:0.115+/-0.013mm 尺寸:1074mm*114mm 所用板材:生益(S7438) 板材TG:210度 介电常数:3.7 最小线宽:0.389mm 表面处理:镀银 银厚:3.5-14um 终端产品:通讯移相板 阻抗:有
| 通讯移相板参数: | |
| 产品分类: | 通讯移相PCB |
| 板厚: | 0.115+/-0.013mm |
| 尺寸: | 1074mm*114mm |
| 所用板材: | 生益(S7438) |
| 板材TG: | 210度 |
| 介电常数: | 3.7 |
| 最小线宽: | 0.389mm |
| 表面处理: | 镀银 |
| 银厚: | 3.5-14um |
| 终端产品: | 通讯移相板 |
| 阻抗: | 有 |


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