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通讯移像板

通讯移相板 产品分类:通讯移相PCB 板厚:0.115+/-0.013mm 尺寸:1074mm*114mm 所用板材:生益(S7438) 板材TG:210度 介电常数:3.7 最小线宽:0.389mm 表面处理:镀银 银厚:3.5-14um 终端产品:通讯移相板 阻抗:有

产品详情
通讯移相板参数:
产品分类: 通讯移相PCB
板厚: 0.115+/-0.013mm
尺寸: 1074mm*114mm
所用板材: 生益(S7438)
板材TG: 210度
介电常数: 3.7
最小线宽: 0.389mm
表面处理: 镀银
银厚: 3.5-14um
终端产品: 通讯移相板
阻抗:
通讯移相板
标签:阻抗线路板

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