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电路板沉铜是怎么做的

时间:2020-11-21 16:27:05 来源:http://www.sayfu-multilayer.cn 作者:PCB线路板 点击:

  你有没有想过这样一个问题:电路板的基板两边只有铜箔,中间是绝缘层,所以不需要在电路板两侧之间或多层线路之间进行传导?如何将两侧的线路连接在一起,使电流顺畅流动?

  接下来,请看电路板厂家为您分析这个神奇的工艺——铜沉淀(PTH)。

  铜沉积是化学镀铜的简称,又称镀通孔,简称PTH,是一种自催化氧化还原反应。PTH工艺应在两层或多层板钻孔完成后进行。

  PTH的作用:在用化学方法钻制的非导电孔壁基片上沉积一薄层化学铜,作为镀铜的基体。

  PTH工艺分解为:碱性脱脂→二次或三次逆流漂洗→粗化(微蚀)→二次逆流漂洗→预浸→活化→二次逆流漂洗→脱胶→二次逆流漂洗→沉铜→二次逆流冲洗→酸浸。

  PTH工艺详细说明:

  1碱性脱脂:去除孔内油污、指纹、氧化物、灰尘;将孔壁由负电荷调整为正电荷,以利于后续工序对胶体钯的吸附;除油后严格按照导则要求进行清洗,并采用铜沉淀逆光检测。

  2微腐蚀:去除板表面的氧化物,将表面粗糙化,保证后续铜沉积层与基板底部铜有良好的附着力;新的铜表面活性强,能很好地吸附胶体钯;

  三。预浸:主要是保护钯槽免受预处理槽液的污染,延长钯槽的使用寿命。除氯化钯外,主要成分与钯罐相同,氯化钯能有效润湿孔壁,便于后续活化液及时进入孔内,使活化充分有效;

  4活化:通过调整碱性除油极性后,带正电荷的孔壁能有效吸收足够的带负电荷的胶体钯粒子,保证后续铜沉淀的平均、连续、致密,因此除油活化对后续铜的质量至关重要降水。控制点:规定的时间;标准亚锡离子和氯离子浓度;比重、酸度和温度也很重要,应严格按照操作规程进行控制。

  5脱胶:除去钯胶粒中包裹的锡离子,使胶粒中的钯核露出,从而直接有效地催化铜的化学沉淀。实践表明,氟硼酸是一种较好的脱胶方法。

  6铜的沉淀:钯核的活化引起铜化学沉淀的自催化反应。新化学铜和反应副产物氢都可以作为反应催化剂催化反应,使铜沉淀反应可以连续进行。处理后,可在板表面或孔壁上沉积一层化学铜。在这个过程中,浴液应保持在正常的空气搅拌下,以转化更多的可溶性铜。

  镀铜工艺的质量直接关系到生产电路板的质量。它是通孔堵塞、开度差、短路的主要来源过程,不便于目测。后续过程只能通过破坏性实验进行概率筛选,无法对单个PCB板进行有效的分析和监控。因此,一旦出现问题,一定是批次问题,即使试验无法结束,最终产品造成很大的质量风险,只能批量报废,所以要严格按照操作规程的参数操作。

标签:电路板

以上就是电路板沉铜是怎么做的的详细介绍,有需要 线路板的老板可以 联系我们

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