5G发展离不开大规模数据中心的建设，势必会增加服务器，服务器的发展离不开PCB，由于数据中心所承载的流量极大以及对于传输速度要求很高，因此对于PCB的层数和材料的要求也会越来越高，这种情况下，高端通讯板的需求会被大幅度拉高。
随着5G建设的不断推进，由于5G高速、高频的特点，就单个基站而言，通讯板的价值量也会有很大的提升，5G基站建设对于通讯板的需求会进一步拉动。首先，5G基站的数量要比目前4G基站多很多，尤其是会在盲点区域会覆盖一定数量的微基站，这无疑拉动了通讯PCB板的需求量。其次，由于5G信道增多，因此对于单片PCB面积和层数要求更高，面积从15cm增加到35cm，层数也从双面板升级至12层板左右。此外，5G基站的价值也比4G基站高很多，5G基站使用的高速高频板材，单价为5000元/㎡，而4G基站单价仅为2000元/㎡，由此可见5G基站的PCB价值是4G基站的2.5倍，因此通讯板价值有了大幅提升。
根据Prismark预测，2016到2020年PCB行业复合增速将达到3%，即2020年产值逼近600亿美元。在当前云计算和5G快速发展的大环境下，PCB作为整个电子行业链中重要的基础力量，不断变化的大环境驱动着PCB需求增长的新方向。因此，PCB厂家应在PCB工程研发上持续投入资源，积极实践智能生产管理，稳步提高生产自动化水平，达到具备为不同客户提供全方位PCB产品及服务的强大实力。
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