主要要点：
• “帐篷通孔”一词指的是覆盖焊锡掩盖或类似材料的通孔，通常位于印刷电路板的两侧。本文将探讨帐篷通道的优缺点。
• PCB设计和制造采用多种通透顶帐篷技术，包括完全和部分凸起，或与覆盖层或其他材料的帐篷。
• 合适的PCB设计软件对于成功将凸顶技术集成到你的电路板中至关重要。
“帐篷通孔”一词指的是覆盖焊锡掩盖或类似材料的通孔，通常位于印刷电路板的两侧。通孔是电镀孔，允许信号在PCB的层之间传递。
通孔的倾斜处理是指在焊盘和孔上覆盖 焊锡掩膜，并覆盖不导电材料。帐篷状通路有其优缺点，如下表所示。这些应根据PCB设计项目的具体要求和限制进行仔细考虑。
斜坡式通道技术的类型
PCB设计和制造采用多种通挺技术。它们可以分为以下几类：
选择支架技术取决于PCB设计的具体要求，如热管理、信号完整性和制造限制。
如何将透线嵌入你的PCB中
所以你已经权衡了利弊，决定了哪种通过帐篷技术最适合你的PCB。你接下来该怎么办？你应该按照以下步骤操作：
PCB设计软件 使用PCB设计软件，指定你想要的通孔。大多数PCB设计软件工具允许你判断孔孔应是要做帐篷式还是保持打开。
设计规格
在你的PCB设计规范中，你应该明确说明某些孔应采用凸起结构。提供给PCB制造商的制造说明或规范通常会包含这些信息。
Gerber 档案
PCB设计完成后，生成Gerber文件，包括指定焊锡掩膜应施加位置的焊锡掩膜层。Gerber文件中的焊锡掩层（通常称为“顶焊罩”和“底部焊锡掩层”）指示应接入哪些通孔。焊盘或形状通 常会放置在焊层的过孔上以指示这些信息。
PCB制造
作为制造过程的一部分，制造商会使用Gerber文件和规格来制造PCB板，包括对指定通孔施加焊锡掩膜。PCB制造完成后，检查它是否符合你的规格，确保通孔呈帐篷状。 按 照这些步骤并清楚地向PCB制造商传达你的顶孔要求，可以确保PCB上的孔正确地顶住。
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