电动化、智能化双重驱动下，2026 年国内车载 PCB 市场规模突破 3259 亿元，800V 高压快充平台全面普及，厚铜功率线路板需求迎来高速增长，行业数据显示 4oz 以上超厚铜板材年增速超 25%。
新能源车 BMS 电池管理板、PDU 配电模块、车载 OBC 充电机均依赖厚铜 PCB 实现大电流承载，传统薄铜板材无法满足高压工况下散热、压降控制需求；L2 + 及以上自动驾驶车型配套毫米波雷达、车载域控制器，同步拉动高频 HDI 线路板订单，单车 PCB 使用价值较燃油车提升 3-5 倍。
过去超厚铜精密制造存在铜箔褶皱、层压分层、阻抗偏差大等工艺难题，制约批量交付效率。近两年头部线路板工厂完成产线升级，攻克 12oz 超厚铜蚀刻、台阶槽、埋盲孔复合工艺，车规级厚铜板良品率稳定至 99% 以上。与低端消费电子板材产能过剩内卷不同，车载高压厚铜板具备高技术壁垒，订单稳定、毛利率优势显著。
赛阜线路板专项布局车载厚铜 PCB 产线，可量产 2-12oz 全规格厚铜线路板、车规级阻抗板、铝基板，适配新能源汽车、储能 PCS、大功率工业电源样品打样、大批量配套，满足客户耐高温、宽温域、大电流工况使用需求。
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