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pcb板工艺中沉金和金手指的定义及区别

时间:2020-11-21 17:18:41 来源:http://www.sayfu-multilayer.cn 作者:PCB线路板 点击:

  首先我们先来介绍下什么是沉金?电路板上的铜主要是紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良,降低了电路板的性能,那么就需要对铜焊点进行表面处理,沉金就是在上面镀金,金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉,所以沉金是表面防氧化的一种处理方式,是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金,又叫做化金。

  那么什么是金手指呢?我们说的直白些,就是黄铜触点,也可以说是导体。详细说就是内存条上与内存插槽相连接的部件,所有的信号都是通过金手指来传送的,有众多的黄色导电触片组成,其表面镀金而且导电触片排列像手指状,而得名。

  沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定,光亮度很好,镀层很平整,可焊性非常好。一般沉金厚度为1-3 Uinch,基本可分为四个阶段去完成:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。

  然而在制作费用上沉金工艺相比其他的喷锡工艺来说,成本比较高,如果金的厚度超过了制版厂的常规工艺,那么费用还要贵,当然如果你对板子焊接性和电性能有要求比较高就另当别论了。比如:你的电路板有金手指需要要沉金,或者是板子的线宽/焊盘间距不足,那么最好就是要做沉金+镀金手指的工艺来做了,这样电路板焊接就非常好,电路板性能也很稳定,焊盘不会脱落,接触不会不良,也不会有短路等现象,同时也是很防震防摔,当然我们不会去摔板子。

  还有种情况就是电路板有金手指,但是金手指以外的板面可以根据情况选择喷锡工艺,也就是喷锡+镀金手指的工艺,在电路板线宽与焊盘间距充足,焊接要求不高的情况下,可以有效的降低制作成本,又不影响板子的使用。但是如果板子的线宽与焊盘间距不足,那么这种情况采用喷锡工艺就增加了很大的生产难度,会出现锡搭桥等短路情况会比较多,也会出现金手指经常插剥,导致接触不良的现象。

  所以我们可以根据自己的电路板的实际情况,来去选择适合自己的制板工艺,即控制了成本又不能影响板子的使用。

标签:pcb板

以上就是pcb板工艺中沉金和金手指的定义及区别的详细介绍,有需要 线路板的老板可以 联系我们

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