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10层通讯盲埋孔板

通讯盲埋板
层数:10(1+1+6+1+1)
板厚:1.0mm
尺寸:205.015*62.53mm
所用板材:FR4
最小孔径:0.10mm
表面处理:OSP
应用领域:电子通信
特点:电镀填盲孔工艺

产品详情
通讯盲埋板参数:
产品分类: 通讯盲埋板
层数: 10层 (1+1+6+1+1) 
板厚: 1.0mm 
尺寸: 205.015*62.53mm
所用板材: FR4 
最小孔径: 0.10mm 
表面处理: OSP
最小线宽/距: 3mil/3mil
阻焊: 绿色
终端产品: 电子通信 

标签:HDI板

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采购:10层通讯盲埋孔板
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